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         主要观点总结:
未来数年,全球智能硬件市场会逐渐从单一的“智能手机”向“智能手机+IoT终端”生态化智能硬件市场发展。 中国大陆和中国台湾制造工厂向高度自动化、智能化、数字化方向发展。印度和东南亚厂商则聚焦发展更复杂的组装工厂。 中国大陆和中国台湾厂商的产品品类更加多元,从智能手机向IoT硬件等领域拓展。大型制造商为提升生产技术壁垒,尝试整合上游核心元器件。 2018年,OEM为实现产能及成本最优化,他们外包给ODM和EMS供应商的业务订单会增加。 传统智能硬件(智能手机和笔记本电脑、平板电脑)产业制造形态形成中国大陆和中国台湾生产商共同争辉的局面,中国大陆制造商优势在智能手机产业,而中国台湾在笔记本电脑领域占有地位;我们看到,中国大陆制造商开始拓展中国台湾制造商的大本营。 新兴智能硬件(智能音箱和智能手表)市场成为增长的动力来源。它们更多被美国OEM厂商和中国台湾EMS厂商占据。而大陆厂商已开始奋起直追。 2018年全球传统智能硬件ODM+EMS制造模式由富士康和华勤领先,它们年出货量都过亿部。而华勤在全球传统智能硬件ODM业务的占有龙头位置,闻泰和龙旗紧随其后。 2018年全球新兴智能硬件领域,广达业绩表现突出。苹果是广达在智能手表领域的主要客户,而亚马逊是其智能音箱领域的主要客户。另外,惠州超声(Tymphany)成为智能音箱领域的黑马。

富士康和广达、华勤是2018年全球智能硬件研发制造领域的领导者,剩余中国台湾三大玩家,中国大陆的歌尔是追随的挑战者。

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